창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC370 DIP KODENSHI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC370 DIP KODENSHI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC370 DIP KODENSHI | |
| 관련 링크 | HC370 DIP , HC370 DIP KODENSHI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32022B3223M | 0.022µF Film Capacitor 300V 1500V (1.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | B32022B3223M.pdf | |
![]() | 021906.3TXAP | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 5X20MM | 021906.3TXAP.pdf | |
![]() | CRCW020131K6FKED | RES SMD 31.6K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020131K6FKED.pdf | |
![]() | CRGH1206F21K5 | RES SMD 21.5K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F21K5.pdf | |
![]() | RG2012N-8060-W-T5 | RES SMD 806 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-8060-W-T5.pdf | |
![]() | LM8870CSI | LM8870CSI CMD SMD or Through Hole | LM8870CSI.pdf | |
![]() | SS41/OCH141 | SS41/OCH141 OCS SIP3 | SS41/OCH141.pdf | |
![]() | RD75FS | RD75FS RENESAS SOD-123F | RD75FS.pdf | |
![]() | 0603-4.87M | 0603-4.87M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-4.87M.pdf | |
![]() | 3186BE102M350MPA2 | 3186BE102M350MPA2 NXP SMD or Through Hole | 3186BE102M350MPA2.pdf | |
![]() | OPA340NA250 | OPA340NA250 TI SOT23 | OPA340NA250.pdf | |
![]() | PLM150R01T1M00-01-T2 | PLM150R01T1M00-01-T2 MURATA SMD or Through Hole | PLM150R01T1M00-01-T2.pdf |