창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC30M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC30M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC30M | |
관련 링크 | HC3, HC30M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1004DI5-066.5800 | 66.58MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 ~ 3.3V 8mA Standby (Power Down) | DSC1004DI5-066.5800.pdf | |
![]() | FD1120009 | 11.2896MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 15mA Enable/Disable | FD1120009.pdf | |
![]() | CMF55412R00BEBF | RES 412 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55412R00BEBF.pdf | |
![]() | AK4387ET-E2 | AK4387ET-E2 AKM TSSOP | AK4387ET-E2.pdf | |
![]() | M538001E-23 | M538001E-23 MIT DIP | M538001E-23.pdf | |
![]() | MS-6+ | MS-6+ MSI SSOP-1 | MS-6+.pdf | |
![]() | 1806L | 1806L TI SOP8 | 1806L.pdf | |
![]() | 2442018 | 2442018 RS SMD or Through Hole | 2442018.pdf | |
![]() | 6450873-2 | 6450873-2 TECONNECTIVITY RightAngleMultiBe | 6450873-2.pdf | |
![]() | EP610DJ | EP610DJ ALTERA SMD or Through Hole | EP610DJ.pdf | |
![]() | MAX566JCWG | MAX566JCWG MAXIM SMD | MAX566JCWG.pdf |