창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC30D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC30D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC30D | |
| 관련 링크 | HC3, HC30D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-11.000MBBK-T | 11MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-11.000MBBK-T.pdf | |
![]() | PA1032NL | XFRMR FLYBACK 5W 46.6UH SMD | PA1032NL.pdf | |
![]() | NC20Q00334MBA | NC20Q00334MBA AVX SMD | NC20Q00334MBA.pdf | |
![]() | R453.500MRL | R453.500MRL LITTELFUSE SMD or Through Hole | R453.500MRL.pdf | |
![]() | MB90097PFV-G-126-BND-ER | MB90097PFV-G-126-BND-ER FUJI TSSOP | MB90097PFV-G-126-BND-ER.pdf | |
![]() | 0073/2791 | 0073/2791 FSC SMD or Through Hole | 0073/2791.pdf | |
![]() | BMR4532101/001 | BMR4532101/001 EricssonPowerMod SMD or Through Hole | BMR4532101/001.pdf | |
![]() | PIC18F242-1/SO | PIC18F242-1/SO MIC SOP | PIC18F242-1/SO.pdf | |
![]() | KS57C0004-97 | KS57C0004-97 SAMSUNG SOP-32 | KS57C0004-97.pdf | |
![]() | PLA110SRT | PLA110SRT CPCLARE SMD or Through Hole | PLA110SRT.pdf | |
![]() | DTC10F | DTC10F SAY TO-220 | DTC10F.pdf |