창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC3-5R6-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HC3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 5.6µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 33.8A | |
| 전류 - 포화 | 34.5A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.17m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 300kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.996" W(30.00mm x 25.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표준 포장 | 24 | |
| 다른 이름 | 513-1756 HC3-5R6-R-ND HC35R6R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HC3-5R6-R | |
| 관련 링크 | HC3-5, HC3-5R6-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R9CLAAJ | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9CLAAJ.pdf | |
![]() | SIT8208AC-G-18E | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA Enable/Disable | SIT8208AC-G-18E.pdf | |
![]() | ERJ-S12F1370U | RES SMD 137 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1370U.pdf | |
![]() | TNPW080519K1BEEA | RES SMD 19.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080519K1BEEA.pdf | |
![]() | CMF554K1700BEBF | RES 4.17K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K1700BEBF.pdf | |
![]() | DSP56311VF150K34A | DSP56311VF150K34A ORIGINAL BGA | DSP56311VF150K34A.pdf | |
![]() | IRF630B/N | IRF630B/N FSC/IR TO-220 | IRF630B/N.pdf | |
![]() | MMBZ4626GS08 | MMBZ4626GS08 vishay SMD or Through Hole | MMBZ4626GS08.pdf | |
![]() | 1210B563K101CT | 1210B563K101CT WALSIN SMD | 1210B563K101CT.pdf | |
![]() | HOKUTO-176 | HOKUTO-176 ORIGINAL DIP | HOKUTO-176.pdf | |
![]() | CV174CPAG (P/B) | CV174CPAG (P/B) IDT TSSOP-48 | CV174CPAG (P/B).pdf | |
![]() | LM2902N* | LM2902N* STM SMD or Through Hole | LM2902N*.pdf |