창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC3-1R0-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HC3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 78A | |
| 전류 - 포화 | 78A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.42m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 300kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.996" W(30.00mm x 25.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표준 포장 | 24 | |
| 다른 이름 | 513-1752 HC3-1R0-R-ND HC31R0R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HC3-1R0-R | |
| 관련 링크 | HC3-1, HC3-1R0-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 30LVSD55-R | 5500pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.531" Dia(13.50mm) | 30LVSD55-R.pdf | |
![]() | RG1608P-9312-B-T5 | RES SMD 93.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-9312-B-T5.pdf | |
![]() | AT1206DRD0776K8L | RES SMD 76.8K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0776K8L.pdf | |
![]() | MBA02040C2808FCT00 | RES 2.8 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2808FCT00.pdf | |
![]() | DARRRJ | DARRRJ ORIGINAL SSOP-8 | DARRRJ.pdf | |
![]() | EPM2032ATC44-10N | EPM2032ATC44-10N ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM2032ATC44-10N.pdf | |
![]() | IE1224D | IE1224D XP DIP8 | IE1224D.pdf | |
![]() | V2F109C200Y1FDP-ND | V2F109C200Y1FDP-ND ORIGINAL SMD or Through Hole | V2F109C200Y1FDP-ND.pdf | |
![]() | R5320G0C1 | R5320G0C1 RICOH SOT-89 | R5320G0C1.pdf | |
![]() | AM386SC300-33VC | AM386SC300-33VC AMD QFP208 | AM386SC300-33VC.pdf | |
![]() | D1LNK60Z-1 | D1LNK60Z-1 ST TO-251 | D1LNK60Z-1.pdf | |
![]() | 7MBR50SB120-02 | 7MBR50SB120-02 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR50SB120-02.pdf |