창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC2V567M35045 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC2V567M35045 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC2V567M35045 | |
관련 링크 | HC2V567, HC2V567M35045 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T520D157M008ASE025 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 8V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D157M008ASE025.pdf | ||
RMUK105CG010CW-F | RMUK105CG010CW-F ORIGINAL 0402 1P 50V | RMUK105CG010CW-F.pdf | ||
XC2VP30-4FGG676C | XC2VP30-4FGG676C XILINX BGA | XC2VP30-4FGG676C.pdf | ||
PBYR225CT | PBYR225CT PHI SOT223 | PBYR225CT .pdf | ||
UM5K1N TR | UM5K1N TR ROHM SC70-5 | UM5K1N TR.pdf | ||
RK-120 | RK-120 ST SMD | RK-120.pdf | ||
JM38510/31004BCB | JM38510/31004BCB TI DIP | JM38510/31004BCB.pdf | ||
TLP621BL | TLP621BL TOSHIBA DIP4 | TLP621BL.pdf | ||
X2209 | X2209 XR DIP | X2209.pdf | ||
AMI51-13130-74 | AMI51-13130-74 AMIS BGA | AMI51-13130-74.pdf |