창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC2V187M22040 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC2V187M22040 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC2V187M22040 | |
관련 링크 | HC2V187, HC2V187M22040 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385512016JFP2B0 | 1.2µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP385512016JFP2B0.pdf | |
![]() | RE0402BRF0716K5L | RES SMD 16.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RE0402BRF0716K5L.pdf | |
![]() | AF1210FR-076K81L | RES SMD 6.81K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-076K81L.pdf | |
![]() | EPB018A5-70 | EPB018A5-70 EXCELICS SMD or Through Hole | EPB018A5-70.pdf | |
![]() | HLWB4500.B0/QE000 | HLWB4500.B0/QE000 INTEL BGA | HLWB4500.B0/QE000.pdf | |
![]() | TDA8350AQ | TDA8350AQ NXP ZIP-9 | TDA8350AQ.pdf | |
![]() | IXE2412ZA | IXE2412ZA INTER BGA | IXE2412ZA.pdf | |
![]() | 2500S030000 | 2500S030000 LEOC SMD or Through Hole | 2500S030000.pdf | |
![]() | G1C-18 | G1C-18 ORIGINAL 4P | G1C-18.pdf | |
![]() | 3313-203 | 3313-203 BOURNS SMD | 3313-203.pdf | |
![]() | CD4066DM | CD4066DM MOT/HARRIS SMD or Through Hole | CD4066DM.pdf |