창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC2G157M30025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC2G157M30025 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC2G157M30025 | |
| 관련 링크 | HC2G157, HC2G157M30025 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744765010A | 1nH Unshielded Wirewound Inductor 1.36A 45 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 744765010A.pdf | |
![]() | 3090R-392J | 3.9µH Unshielded Inductor 180mA 2.3 Ohm Max 2-SMD | 3090R-392J.pdf | |
![]() | AA0402FR-071R82L | RES SMD 1.82 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-071R82L.pdf | |
![]() | XC14557B | XC14557B MOT DIP16 | XC14557B.pdf | |
![]() | T55L | T55L NEC SMD or Through Hole | T55L.pdf | |
![]() | SG2002J/DESC | SG2002J/DESC LINFINIT CDIP | SG2002J/DESC.pdf | |
![]() | AD9873 | AD9873 AD QFP | AD9873.pdf | |
![]() | PACGTLAC2 | PACGTLAC2 CMD SOP | PACGTLAC2.pdf | |
![]() | IEGBX1-34595-1-V | IEGBX1-34595-1-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEGBX1-34595-1-V.pdf | |
![]() | S52805 | S52805 QUA SOIC | S52805.pdf | |
![]() | NNCD91 | NNCD91 NEC SMD | NNCD91.pdf | |
![]() | SCN2671AC1N40 | SCN2671AC1N40 PHI DIP | SCN2671AC1N40.pdf |