창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC2F187M30025 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC2F187M30025 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC2F187M30025 | |
관련 링크 | HC2F187, HC2F187M30025 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D130FLBAP | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130FLBAP.pdf | ||
CTZ3E-03A-W1 | 1 ~ 3pF Trimmer Capacitor 25V Top Adjustment Surface Mount Rectangular - 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) | CTZ3E-03A-W1.pdf | ||
HCPL-7721-300E | Logic Output Optoisolator 25MBd Push-Pull, Totem Pole 3750Vrms 1 Channel 10kV/µs CMTI 8-DIP Gull Wing | HCPL-7721-300E.pdf | ||
4J0267 | RF Power Divider 4GHz ~ 8GHz Isolation (Min) 18dB, 1.6 VSWR (Max) Module | 4J0267.pdf | ||
HM621664HJP-20 | HM621664HJP-20 HIT SOJ-44P | HM621664HJP-20.pdf | ||
86-07-2138 | 86-07-2138 N/A DIP | 86-07-2138.pdf | ||
PAL16R813 | PAL16R813 PAL DIP | PAL16R813.pdf | ||
LF BK 32164M121-T | LF BK 32164M121-T TA/YOYUDEN 1206 | LF BK 32164M121-T.pdf | ||
S3F9454BZZ-DKB4 | S3F9454BZZ-DKB4 SAMSUNG DIP20 | S3F9454BZZ-DKB4.pdf | ||
CM4532561JLB | CM4532561JLB ABC SMD or Through Hole | CM4532561JLB.pdf | ||
TMS34060FN60 | TMS34060FN60 TI PLCC | TMS34060FN60.pdf |