- HC2E687M35030

HC2E687M35030
제조업체 부품 번호
HC2E687M35030
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 3
간단한 설명
HC2E687M35030 samwha DIP-2
데이터 시트 다운로드
다운로드
HC2E687M35030 가격 및 조달

가능 수량

54730 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 HC2E687M35030 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HC2E687M35030 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HC2E687M35030가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
HC2E687M35030 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
HC2E687M35030 매개 변수
내부 부품 번호EIS-HC2E687M35030
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈HC2E687M35030
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP-2
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) HC2E687M35030
관련 링크HC2E687, HC2E687M35030 데이터 시트, - 에이전트 유통
HC2E687M35030 의 관련 제품
10pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) C1608CH2A100D080AA.pdf
120pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) ECC-A3D121JGE.pdf
110nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 700 mOhm Max 0603 (1608 Metric) LQW18ANR11J80D.pdf
Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole TQ2-L2-12V-3.pdf
RES SMD 270 OHM 5% 1/4W 1206 CR1206-JW-271ELF.pdf
1210 476M 10V FH SMD or Through Hole 1210 476M 10V.pdf
2N647A MOTOROLA CAN3 2N647A.pdf
HD38881PA06 HIT DIP28 HD38881PA06.pdf
RTD2120L REALTEK QFP RTD2120L.pdf
CSM300LT ORIGINAL SMD or Through Hole CSM300LT.pdf
CX20462-15P CONEXANT BGA CX20462-15P.pdf
SC97H73XFAR2 IDT QFP-52L SC97H73XFAR2.pdf