창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC2E228M35070HA180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC2E228M35070HA180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC2E228M35070HA180 | |
관련 링크 | HC2E228M35, HC2E228M35070HA180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T520D227M006ATE009 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 9 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D227M006ATE009.pdf | |
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![]() | CTC9200-2 | CTC9200-2 SAMSUNG DIP | CTC9200-2.pdf | |
![]() | FA5S050HP1 | FA5S050HP1 JAE SMD or Through Hole | FA5S050HP1.pdf | |
![]() | HC3854BDW | HC3854BDW TI SMD or Through Hole | HC3854BDW.pdf | |
![]() | L3010C1R0NDWDT | L3010C1R0NDWDT KEMET SMD | L3010C1R0NDWDT.pdf | |
![]() | HA3099/S0 | HA3099/S0 MICROCHIP SMD or Through Hole | HA3099/S0.pdf | |
![]() | HPC46003V20 63SN | HPC46003V20 63SN NSC SMD or Through Hole | HPC46003V20 63SN.pdf | |
![]() | NJV7032M-TBB | NJV7032M-TBB JRC SOP-8 | NJV7032M-TBB.pdf | |
![]() | LMBD914LT1 | LMBD914LT1 LRC SOT23 | LMBD914LT1.pdf |