창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC2D158M30050HA180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC2D158M30050HA180 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC2D158M30050HA180 | |
| 관련 링크 | HC2D158M30, HC2D158M30050HA180 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R9CXPAJ | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9CXPAJ.pdf | |
![]() | 1812CC562MAT1A\SB | 5600pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC562MAT1A\SB.pdf | |
![]() | HRG3216P-9312-D-T5 | RES SMD 93.1K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-9312-D-T5.pdf | |
![]() | AMDK62400ACK | AMDK62400ACK ADVANCEDMICRODEVICES SMD or Through Hole | AMDK62400ACK.pdf | |
![]() | PT481616HG | PT481616HG POINTEC TSSOP | PT481616HG .pdf | |
![]() | TC200E1004EFG-01 | TC200E1004EFG-01 TOSHIBA QFP | TC200E1004EFG-01.pdf | |
![]() | RC350L-215HLS3ATA11H | RC350L-215HLS3ATA11H AMD BGA | RC350L-215HLS3ATA11H.pdf | |
![]() | H3Y(ST6P)-2 | H3Y(ST6P)-2 SLOKE SMD or Through Hole | H3Y(ST6P)-2.pdf | |
![]() | BT134-800.127 | BT134-800.127 NXP SMD or Through Hole | BT134-800.127.pdf | |
![]() | UF1008FL | UF1008FL PANJIT SOD-123FL DO-219AB | UF1008FL.pdf | |
![]() | XC95108PQ160-7C | XC95108PQ160-7C XILINX QFP | XC95108PQ160-7C.pdf | |
![]() | 15TI(AIW) | 15TI(AIW) TI SMD or Through Hole | 15TI(AIW).pdf |