창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC2C687M35020 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC2C687M35020 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC2C687M35020 | |
관련 링크 | HC2C687, HC2C687M35020 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40011AKR | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40011AKR.pdf | |
![]() | Y11721K07000T0W | RES SMD 1.07K OHM 1/10W 0805 | Y11721K07000T0W.pdf | |
![]() | LGY2D821MHLB | LGY2D821MHLB NICHICON DIP | LGY2D821MHLB.pdf | |
![]() | AT5205-AKER | AT5205-AKER iAT SOT23-5 | AT5205-AKER.pdf | |
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![]() | RD9.1P-T1/89-9.1V/9.1 | RD9.1P-T1/89-9.1V/9.1 NEC SMD or Through Hole | RD9.1P-T1/89-9.1V/9.1.pdf | |
![]() | 825PHC700KS | 825PHC700KS ILLINOIS DIP | 825PHC700KS.pdf | |
![]() | FI-X30HJ-A | FI-X30HJ-A JAE SMD or Through Hole | FI-X30HJ-A.pdf | |
![]() | MAX4567ESE+ | MAX4567ESE+ MAX SSOP-16 | MAX4567ESE+.pdf | |
![]() | GU128X32D-7003 | GU128X32D-7003 oritake SMD or Through Hole | GU128X32D-7003.pdf | |
![]() | HD74LS279P-E-Q | HD74LS279P-E-Q RENESAS SMD or Through Hole | HD74LS279P-E-Q.pdf | |
![]() | EGP10BE-E3/45 | EGP10BE-E3/45 VISHAY SMD or Through Hole | EGP10BE-E3/45.pdf |