창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC2C158M30040 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC2C158M30040 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC2C158M30040 | |
관련 링크 | HC2C158, HC2C158M30040 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E37L351CPN183MFM9M | 18000µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 6 mOhm 10000 Hrs @ 85°C | E37L351CPN183MFM9M.pdf | |
![]() | RDE5C1H223J1K1H03B | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | RDE5C1H223J1K1H03B.pdf | |
![]() | 08055A0R5BAT2A | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A0R5BAT2A.pdf | |
![]() | 416F37422ATT | 37.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422ATT.pdf | |
![]() | FHV804C | FHV804C ORIGINAL SOT-23 | FHV804C.pdf | |
![]() | 9038 / | 9038 / TOSHBA DIP | 9038 /.pdf | |
![]() | AM80000215 | AM80000215 TERADYNE SMD or Through Hole | AM80000215.pdf | |
![]() | NESG220034-A | NESG220034-A RENESAS SMD or Through Hole | NESG220034-A.pdf | |
![]() | WSM3-R10JI | WSM3-R10JI WELWYN SMD | WSM3-R10JI.pdf | |
![]() | WHI2520C-1R2J | WHI2520C-1R2J ORIGINAL 2520 | WHI2520C-1R2J.pdf | |
![]() | MAZF068 | MAZF068 Mat SOD-323 | MAZF068.pdf | |
![]() | TDA9386PS/N3/3/1898 | TDA9386PS/N3/3/1898 PHILIPS DIP64 | TDA9386PS/N3/3/1898.pdf |