창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC2A828M40050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC2A828M40050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC2A828M40050 | |
| 관련 링크 | HC2A828, HC2A828M40050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K151K10C0GH5UL2 | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K151K10C0GH5UL2.pdf | |
![]() | 3403.0021.24 | FUSE BOARD MNT 3.15A 250VAC/VDC | 3403.0021.24.pdf | |
![]() | PPT2-0100GFW2VS | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Filter 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0100GFW2VS.pdf | |
![]() | AD515JH/+ | AD515JH/+ AD SMD or Through Hole | AD515JH/+.pdf | |
![]() | H5PS1G63EFR-S6-C | H5PS1G63EFR-S6-C HYNIX BGA | H5PS1G63EFR-S6-C.pdf | |
![]() | 40975 | 40975 TI SOP-8 | 40975.pdf | |
![]() | TLP250 (DIP) | TLP250 (DIP) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP250 (DIP).pdf | |
![]() | SDTE4 | SDTE4 SANDISK SOP | SDTE4.pdf | |
![]() | SAB82532H-V3.2A | SAB82532H-V3.2A SIE QFP | SAB82532H-V3.2A.pdf | |
![]() | VR37000003903JR500 | VR37000003903JR500 VISHAY SMD or Through Hole | VR37000003903JR500.pdf | |
![]() | UPD61180F1-107 | UPD61180F1-107 NEC BGA | UPD61180F1-107.pdf | |
![]() | GT2T3.15X1X1.8 | GT2T3.15X1X1.8 TDK SMD or Through Hole | GT2T3.15X1X1.8.pdf |