창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC2A478M30050HA131 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC2A478M30050HA131 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC2A478M30050HA131 | |
| 관련 링크 | HC2A478M30, HC2A478M30050HA131 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A3R6BAT2A | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A3R6BAT2A.pdf | |
![]() | T551B506K025AT | 50µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 25V Axial, Can 170 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B506K025AT.pdf | |
![]() | CX2016DB24000D0GEJCC | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24000D0GEJCC.pdf | |
![]() | ADP1108AR3.3 | ADP1108AR3.3 ORIGINAL SOP-8 | ADP1108AR3.3.pdf | |
![]() | TC94A09FG-217 | TC94A09FG-217 TOSHIBA QFP | TC94A09FG-217.pdf | |
![]() | B2070CC | B2070CC ORIGINAL DO-214AA | B2070CC.pdf | |
![]() | TDA1311A/DA1311A | TDA1311A/DA1311A PHILIPS SOP8 | TDA1311A/DA1311A.pdf | |
![]() | TK72220CSCL-GH | TK72220CSCL-GH TOKO SOT23-5 | TK72220CSCL-GH.pdf | |
![]() | LF400CN | LF400CN NS SMD or Through Hole | LF400CN.pdf | |
![]() | NFORCETM4 SLI SPP | NFORCETM4 SLI SPP NVIDIA BGA | NFORCETM4 SLI SPP.pdf | |
![]() | CD74ACT163M96 | CD74ACT163M96 TI SMD or Through Hole | CD74ACT163M96.pdf | |
![]() | TPA2012D2RTJRG4 - | TPA2012D2RTJRG4 - TI QFN20 | TPA2012D2RTJRG4 -.pdf |