창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC2A338M30040 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC2A338M30040 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC2A338M30040 | |
| 관련 링크 | HC2A338, HC2A338M30040 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| QEB373 | Infrared (IR) Emitter 875nm 1.7V 50mA 16mW/sr @ 100mA 24° 2-SMD, Flat Lead | QEB373.pdf | ||
![]() | CSM06004DWR | CSM06004DWR TI SOP20 | CSM06004DWR.pdf | |
![]() | TS-HDL008-3*1W-FV-RGB | TS-HDL008-3*1W-FV-RGB topshine SMD or Through Hole | TS-HDL008-3*1W-FV-RGB.pdf | |
![]() | XCF08PV048 06+ | XCF08PV048 06+ XILINX SMD | XCF08PV048 06+.pdf | |
![]() | DS25BR110 | DS25BR110 NS TSSOP | DS25BR110.pdf | |
![]() | 2SB802 | 2SB802 NEC SMD or Through Hole | 2SB802.pdf | |
![]() | DAC-HP16B | DAC-HP16B BB DIP24 | DAC-HP16B.pdf | |
![]() | FDN5618P NOPB | FDN5618P NOPB FAIRCHILD SOT23 | FDN5618P NOPB.pdf | |
![]() | ADM3202ARN(SMD,T+R) D/C98 | ADM3202ARN(SMD,T+R) D/C98 FCI SMD or Through Hole | ADM3202ARN(SMD,T+R) D/C98.pdf | |
![]() | VT22192- | VT22192- PHILIPS BGA | VT22192-.pdf |