창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC2560CP-M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC2560CP-M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC2560CP-M | |
관련 링크 | HC2560, HC2560CP-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD10AC102KAB1A | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LD10AC102KAB1A.pdf | |
![]() | GRM0336T1E2R4CD01D | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E2R4CD01D.pdf | |
![]() | MLG0402Q4N7ST000 | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 160mA 1.3 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q4N7ST000.pdf | |
![]() | ESR03EZPF1301 | RES SMD 1.3K OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF1301.pdf | |
![]() | TLP3507(F) | TLP3507(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3507(F).pdf | |
![]() | PEF550008EV1.2 | PEF550008EV1.2 ALTERA BGA | PEF550008EV1.2.pdf | |
![]() | EPM2356ATC144-7 | EPM2356ATC144-7 ALTERA QFP | EPM2356ATC144-7.pdf | |
![]() | 5313505 | 5313505 BOMAR/WSI SMD or Through Hole | 5313505.pdf | |
![]() | IS61QDB42M36-300M3/M3L | IS61QDB42M36-300M3/M3L ISSI SMD or Through Hole | IS61QDB42M36-300M3/M3L.pdf | |
![]() | BA033FP-E2 SOT252 | BA033FP-E2 SOT252 ROHM TO-252 | BA033FP-E2 SOT252.pdf | |
![]() | B66421U0315K187 | B66421U0315K187 EPCOS SMD or Through Hole | B66421U0315K187.pdf | |
![]() | LM95221CMMX | LM95221CMMX NSC MSOP-8 | LM95221CMMX.pdf |