창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC226C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC226C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC226C | |
| 관련 링크 | HC2, HC226C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A23S20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23S20M00000.pdf | |
![]() | ATMEGA2561-AI | ATMEGA2561-AI ATMEL SMD or Through Hole | ATMEGA2561-AI.pdf | |
![]() | MN74HCTT32M | MN74HCTT32M ORIGINAL SMD14 | MN74HCTT32M.pdf | |
![]() | 1-1415390-1 | 1-1415390-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-1415390-1.pdf | |
![]() | 2SC2655-O | 2SC2655-O TOSHIBA TO-92L | 2SC2655-O.pdf | |
![]() | Q817A772 | Q817A772 INTEL BGA | Q817A772.pdf | |
![]() | SAA1051 | SAA1051 ITT DIP-24 | SAA1051.pdf | |
![]() | ADC1046CCWM-1 | ADC1046CCWM-1 NS SOP-28 | ADC1046CCWM-1.pdf | |
![]() | AME8500AEEFCF31Z | AME8500AEEFCF31Z AME SOT-23 | AME8500AEEFCF31Z.pdf | |
![]() | SLN10145T-220M2R2ZPF | SLN10145T-220M2R2ZPF TDK SMD or Through Hole | SLN10145T-220M2R2ZPF.pdf | |
![]() | 4066BM(T2) | 4066BM(T2) JRC SOP-14 | 4066BM(T2).pdf | |
![]() | S29GL128N10FAI01 | S29GL128N10FAI01 SPA BGA | S29GL128N10FAI01.pdf |