창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC2-1R0TR-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC2 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HC2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 33A | |
| 전류 - 포화 | 42.5A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 300kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.755" L x 0.748" W(19.20mm x 19.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | HC2-1R0TR HC2-1R0TR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HC2-1R0TR-R | |
| 관련 링크 | HC2-1R, HC2-1R0TR-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271X2IDR | 27.12MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2IDR.pdf | |
![]() | ICL7663SACJA | ICL7663SACJA HARRIS CDIP-8 | ICL7663SACJA.pdf | |
![]() | 4R7K-8*10 | 4R7K-8*10 LY DIP | 4R7K-8*10.pdf | |
![]() | HA1305IB | HA1305IB INTERSIL SOP | HA1305IB.pdf | |
![]() | MAX408EPA4 | MAX408EPA4 MAXIM SMD or Through Hole | MAX408EPA4.pdf | |
![]() | 719547102 | 719547102 MOT PLCC44 | 719547102.pdf | |
![]() | BA6396AFP | BA6396AFP ROHM SOP-28 | BA6396AFP.pdf | |
![]() | UCC2874DW-2 | UCC2874DW-2 TI SOP-18 | UCC2874DW-2.pdf | |
![]() | SMB10J40-E3/52 | SMB10J40-E3/52 VISHAY DO-214AA | SMB10J40-E3/52.pdf | |
![]() | DW4-2405 | DW4-2405 MAX SMD or Through Hole | DW4-2405.pdf | |
![]() | BZV55-B58 | BZV55-B58 NXP LL34 | BZV55-B58.pdf |