창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HC2-1R0-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HC2 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | HC2 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 1µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 33A | |
전류 - 포화 | 42.5A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.3m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 300kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.755" L x 0.748" W(19.20mm x 19.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표준 포장 | 45 | |
다른 이름 | HC2-1R0 HC2-1R0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HC2-1R0-R | |
관련 링크 | HC2-1, HC2-1R0-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
![]() | LD035A120KAB2A | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035A120KAB2A.pdf | |
![]() | FA16X7S2A335KRU06 | 3.3µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA16X7S2A335KRU06.pdf | |
![]() | 2960012 | RELAY GEN PURPOSE | 2960012.pdf | |
![]() | 11N90E | 11N90E FUJI TO-3P | 11N90E.pdf | |
![]() | EZ1581CM-1.5TR | EZ1581CM-1.5TR SEMTECH SOT-263-5 | EZ1581CM-1.5TR.pdf | |
![]() | S505-1.25-R/BK1 | S505-1.25-R/BK1 BUSSMANN SMD or Through Hole | S505-1.25-R/BK1.pdf | |
![]() | NE556DT-ST | NE556DT-ST ST SOP-14 | NE556DT-ST.pdf | |
![]() | E13003 TO220 | E13003 TO220 ORIGINAL SMD or Through Hole | E13003 TO220.pdf | |
![]() | RK11K1130040 | RK11K1130040 ALPS SMD or Through Hole | RK11K1130040.pdf | |
![]() | XF9355-165 | XF9355-165 GENNUM BGA | XF9355-165.pdf | |
![]() | GRM21BR0J225KA | GRM21BR0J225KA ORIGINAL 0805-225K | GRM21BR0J225KA.pdf | |
![]() | LYNX2NPES | LYNX2NPES NATIONAL BGA | LYNX2NPES.pdf |