창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC1CA09M40060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC1CA09M40060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC1CA09M40060 | |
| 관련 링크 | HC1CA09, HC1CA09M40060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 500X07W152MV4T | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.045" L x 0.025" W(1.14mm x 0.64mm) | 500X07W152MV4T.pdf | |
![]() | RG2012V-2801-W-T1 | RES SMD 2.8K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-2801-W-T1.pdf | |
![]() | YC324-FK-0762RL | RES ARRAY 4 RES 62 OHM 2012 | YC324-FK-0762RL.pdf | |
| HSCSMNN001PDAA3 | Pressure Sensor ±1 PSI (±6.89 kPa) Differential 0.33 V ~ 2.97 V 4-SIP Module | HSCSMNN001PDAA3.pdf | ||
![]() | HBCR1810 | HBCR1810 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBCR1810.pdf | |
![]() | LF156 | LF156 LT 8-LeadTO-5 | LF156.pdf | |
![]() | 50-000328-03 | 50-000328-03 HUA- SMD | 50-000328-03.pdf | |
![]() | AVG4-00101800-35 | AVG4-00101800-35 MITEQ SMD or Through Hole | AVG4-00101800-35.pdf | |
![]() | IDT7205S50DB | IDT7205S50DB IDT CDIP | IDT7205S50DB.pdf | |
![]() | JN-E27-1*3w | JN-E27-1*3w JN SMD or Through Hole | JN-E27-1*3w.pdf | |
![]() | MP2905EH | MP2905EH MPS SSOP-10 | MP2905EH.pdf | |
![]() | SNAP2411 | SNAP2411 RFM SMD or Through Hole | SNAP2411.pdf |