창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC1CA09M40060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC1CA09M40060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC1CA09M40060 | |
| 관련 링크 | HC1CA09, HC1CA09M40060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW2BANR13G00L | 130nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 420 mOhm Max Nonstandard | LQW2BANR13G00L.pdf | |
![]() | CMF5563K400FHRE70 | RES 63.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5563K400FHRE70.pdf | |
![]() | HCTL-2016P | HCTL-2016P Agilent DIP | HCTL-2016P.pdf | |
![]() | 304PG1T | 304PG1T ORIGINAL SMD or Through Hole | 304PG1T.pdf | |
![]() | W27E51-12 | W27E51-12 WINBOND DIP | W27E51-12.pdf | |
![]() | MBM29LV160BE-70NC | MBM29LV160BE-70NC FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29LV160BE-70NC.pdf | |
![]() | DT10121-H5W3-4F | DT10121-H5W3-4F FOXCONN SMD | DT10121-H5W3-4F.pdf | |
![]() | SCAN16512ASM | SCAN16512ASM NationalSemiconductor SMD or Through Hole | SCAN16512ASM.pdf | |
![]() | AFP2303AS23RG | AFP2303AS23RG ALFA-MOS SOT23-3 | AFP2303AS23RG.pdf | |
![]() | 225K35AP1500 | 225K35AP1500 AVX SMD or Through Hole | 225K35AP1500.pdf | |
![]() | V48A8H400BL | V48A8H400BL VICOR SMD or Through Hole | V48A8H400BL.pdf | |
![]() | BD-FL365 | BD-FL365 BORDEN SMD or Through Hole | BD-FL365.pdf |