창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC139M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC139M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC139M | |
| 관련 링크 | HC1, HC139M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y00622K49000T0L | RES 2.49K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00622K49000T0L.pdf | |
![]() | DSO221SH(1XSF026000A | DSO221SH(1XSF026000A KDS SMD | DSO221SH(1XSF026000A.pdf | |
![]() | M6MGT64BS8AWG | M6MGT64BS8AWG RENESAS BGA | M6MGT64BS8AWG.pdf | |
![]() | 33NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B333KBCNNNC | 33NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B333KBCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | 33NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B333KBCNNNC.pdf | |
![]() | W83C533FY-G | W83C533FY-G WINBOND SMD or Through Hole | W83C533FY-G.pdf | |
![]() | MAX530CPD | MAX530CPD MAX DIP | MAX530CPD.pdf | |
![]() | D12080FN | D12080FN TI DIP SOP | D12080FN.pdf | |
![]() | UC5180CN | UC5180CN UNI DIP28 | UC5180CN.pdf | |
![]() | NJM2072M-T1 | NJM2072M-T1 JRC SOP-8 | NJM2072M-T1.pdf | |
![]() | 5962-8983003RA | 5962-8983003RA LT DIP20 | 5962-8983003RA.pdf | |
![]() | NB110BNC | NB110BNC ORIGINAL SMD or Through Hole | NB110BNC.pdf | |
![]() | MPF111 | MPF111 MOTOROLA TO-92 | MPF111.pdf |