창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC126 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC126 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC126 | |
관련 링크 | HC1, HC126 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM1555C1H6R1DA16D | 6.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H6R1DA16D.pdf | |
![]() | VJ0805D3R0DXAAJ | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0DXAAJ.pdf | |
![]() | 591D157X96R3D2T15H | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 120 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 591D157X96R3D2T15H.pdf | |
![]() | LE82G30SLASJ | LE82G30SLASJ INTEL BGA | LE82G30SLASJ.pdf | |
![]() | XC4062XL-1HQ304C | XC4062XL-1HQ304C XILINX SMD or Through Hole | XC4062XL-1HQ304C.pdf | |
![]() | LSP2160BEAD | LSP2160BEAD ORIGINAL SOT223 | LSP2160BEAD.pdf | |
![]() | TAP107M020 | TAP107M020 AVX SMD or Through Hole | TAP107M020.pdf | |
![]() | RFL6200(CD90-V4384 | RFL6200(CD90-V4384 QUALCOMM SMD or Through Hole | RFL6200(CD90-V4384.pdf | |
![]() | E010DSZ-TE12L | E010DSZ-TE12L ORIGINAL DO-214 | E010DSZ-TE12L.pdf | |
![]() | AD9712BAPZ | AD9712BAPZ AD PLCC28 | AD9712BAPZ.pdf | |
![]() | 24LC64C | 24LC64C ARTS SOP-8 | 24LC64C.pdf |