창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC1-R30-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC1 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HC1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 300nH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 51.42A | |
| 전류 - 포화 | 31.8A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.36m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 300kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.512" L x 0.512" W(13.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | HC1-R30 HC1-R30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HC1-R30-R | |
| 관련 링크 | HC1-R, HC1-R30-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
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![]() | C947U470JZNDBAWL45 | 47pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C947U470JZNDBAWL45.pdf | |
![]() | AGQ21003 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | AGQ21003.pdf | |
![]() | MC3370 | MC3370 MC DIP8 | MC3370.pdf | |
![]() | FM25640B-GA | FM25640B-GA RAMTRON SOP8 | FM25640B-GA.pdf | |
![]() | ATS1100 | ATS1100 ASPEED BGA | ATS1100.pdf | |
![]() | RD48F3000P0ZTQ0A | RD48F3000P0ZTQ0A Numonyx SMD or Through Hole | RD48F3000P0ZTQ0A.pdf | |
![]() | AD1886BJST | AD1886BJST ADI QFP | AD1886BJST.pdf | |
![]() | 9999-00073-0705539 | 9999-00073-0705539 MURR SMD or Through Hole | 9999-00073-0705539.pdf | |
![]() | NFHC04132ABPAF | NFHC04132ABPAF NICC SMD or Through Hole | NFHC04132ABPAF.pdf | |
![]() | DIJ03TE | DIJ03TE SAB SMD or Through Hole | DIJ03TE.pdf |