창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC1-5508-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC1-5508-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC1-5508-8 | |
| 관련 링크 | HC1-55, HC1-5508-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-1008CM561KTT | 560nH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 800 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CM561KTT.pdf | |
![]() | 1008R-152F | 1.5µH Unshielded Inductor 548mA 500 mOhm Max 2-SMD | 1008R-152F.pdf | |
![]() | AD7578TQ* | AD7578TQ* AD CDIP24 | AD7578TQ*.pdf | |
![]() | DS1000K-100 | DS1000K-100 DALLAS DIP | DS1000K-100.pdf | |
![]() | C0603C475K9PAC7867 | C0603C475K9PAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0603C475K9PAC7867.pdf | |
![]() | FD1009 | FD1009 HITACHI DIP | FD1009.pdf | |
![]() | LTV826 | LTV826 LTV SOP-8 | LTV826.pdf | |
![]() | CKG57NX7R1E226M | CKG57NX7R1E226M TDK SMD or Through Hole | CKG57NX7R1E226M.pdf | |
![]() | LP3962T-ADJ | LP3962T-ADJ ORIGINAL TO-220 | LP3962T-ADJ.pdf | |
![]() | 2028DSC-27 | 2028DSC-27 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2028DSC-27.pdf | |
![]() | LA101VA | LA101VA ORIGINAL SMD or Through Hole | LA101VA.pdf | |
![]() | SKS7805 | SKS7805 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKS7805.pdf |