창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC1-5504B-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC1-5504B-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC1-5504B-5 | |
관련 링크 | HC1-55, HC1-5504B-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SA052A220JAA | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.091" Dia x 0.118" L(2.30mm x 3.00mm) | SA052A220JAA.pdf | ||
1840-20J | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 900mA 155 mOhm Max Axial | 1840-20J.pdf | ||
80183-202B-58P// | 80183-202B-58P// ORIGINAL SMD or Through Hole | 80183-202B-58P//.pdf | ||
ZW64812 | ZW64812 COSEL N A | ZW64812.pdf | ||
HI8482J-5 | HI8482J-5 MICROCHIP NULL | HI8482J-5.pdf | ||
BTFN16S-3SSTE4 | BTFN16S-3SSTE4 FCI SMD or Through Hole | BTFN16S-3SSTE4.pdf | ||
13G0218EB | 13G0218EB RENESAS SMD or Through Hole | 13G0218EB.pdf | ||
XD76360PBK | XD76360PBK TI QFP | XD76360PBK.pdf | ||
TSA5510JSJ8 | TSA5510JSJ8 PHILIPS DIP-18 | TSA5510JSJ8.pdf |