창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC1-5504-9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC1-5504-9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC1-5504-9 | |
관련 링크 | HC1-55, HC1-5504-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKZE500ETD221MJ16S | 220µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | EKZE500ETD221MJ16S.pdf | |
![]() | C0805C563J4RACTU | 0.056µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C563J4RACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D180GXXAJ | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180GXXAJ.pdf | |
![]() | ECC-F1H102J | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.413" Dia(10.50mm) | ECC-F1H102J.pdf | |
![]() | 3AP 2.5 | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG | 3AP 2.5.pdf | |
![]() | TMP88CU74YF-1B62 | TMP88CU74YF-1B62 ORIGINAL QFP | TMP88CU74YF-1B62.pdf | |
![]() | NJM#2406F-TE1 | NJM#2406F-TE1 JRC MTP-5 | NJM#2406F-TE1.pdf | |
![]() | BF2012-E2G4DAAT | BF2012-E2G4DAAT ACX SMD or Through Hole | BF2012-E2G4DAAT.pdf | |
![]() | 2-8755-417 | 2-8755-417 XR SMD or Through Hole | 2-8755-417.pdf | |
![]() | OA40544 | OA40544 AGERE BGA | OA40544.pdf | |
![]() | NM662752CDM | NM662752CDM PAMSAONIC QFP | NM662752CDM.pdf | |
![]() | SLF7745T-470YR80 | SLF7745T-470YR80 TDK SMD | SLF7745T-470YR80.pdf |