창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC1-5504-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC1-5504-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC1-5504-9 | |
| 관련 링크 | HC1-55, HC1-5504-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CT2016DB19200C0FLHA1 | 19.2MHz ±10ppm 수정 7pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CT2016DB19200C0FLHA1.pdf | |
![]() | RT1210CRE0738K3L | RES SMD 38.3KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0738K3L.pdf | |
![]() | 8188 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 1.000" Dia x 0.125" H (25.4mm x 3.18mm) | 8188.pdf | |
![]() | DC1111D | DC1111D INTEL SMD or Through Hole | DC1111D.pdf | |
![]() | WSI57C256F-70DC | WSI57C256F-70DC WSI DIP | WSI57C256F-70DC.pdf | |
![]() | L1088C-1.8 | L1088C-1.8 NIKO SOT89 | L1088C-1.8.pdf | |
![]() | LT24361IGN | LT24361IGN LINEAR SSOP-16 | LT24361IGN.pdf | |
![]() | 1470139-3 | 1470139-3 TYCO SMD or Through Hole | 1470139-3.pdf | |
![]() | 04C3 | 04C3 M SMD or Through Hole | 04C3.pdf | |
![]() | BKME350ELL220MF11D | BKME350ELL220MF11D NIPPON DIP | BKME350ELL220MF11D.pdf | |
![]() | TDA8932BTW/N2,112 | TDA8932BTW/N2,112 PhilipsSemiconducto NA | TDA8932BTW/N2,112.pdf | |
![]() | PC81710NIP | PC81710NIP Sharp SMD-4 | PC81710NIP.pdf |