창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC1-1R7-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC1 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1745 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HC1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.7µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 22.3A | |
| 전류 - 포화 | 22.2A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 300kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.512" L x 0.512" W(13.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 513-1155-2 HC1-1R7 HC1-1R7-ND HC11R7R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HC1-1R7-R | |
| 관련 링크 | HC1-1, HC1-1R7-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | L71-A800X | GDT 680V 5KA THROUGH HOLE | L71-A800X.pdf | |
![]() | ECS-160-20-28AX-TR | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-160-20-28AX-TR.pdf | |
![]() | ABM7-12.000MHZ-12B | ABM7-12.000MHZ-12B ABRACON SMD | ABM7-12.000MHZ-12B.pdf | |
![]() | NJM2866F25 | NJM2866F25 JRC SOT23 | NJM2866F25.pdf | |
![]() | R3111H411A-T1 | R3111H411A-T1 RICOH SOT-89 | R3111H411A-T1.pdf | |
![]() | DSX630G-12.000 | DSX630G-12.000 KDS SMD or Through Hole | DSX630G-12.000.pdf | |
![]() | MC68340CFE16TE | MC68340CFE16TE FREESCAL QFP | MC68340CFE16TE.pdf | |
![]() | MR27T1602F-14GLA | MR27T1602F-14GLA OKI BGA | MR27T1602F-14GLA.pdf | |
![]() | BA6858AFP-E2 | BA6858AFP-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA6858AFP-E2.pdf | |
![]() | MC141554DWBR2G | MC141554DWBR2G MOT SOP24 | MC141554DWBR2G.pdf | |
![]() | K4E160811D-FL50 | K4E160811D-FL50 SAMSUNG TSOP28 | K4E160811D-FL50.pdf | |
![]() | XN4216-(TX) | XN4216-(TX) PANASONIC SOT-163 | XN4216-(TX).pdf |