창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC08G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC08G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC08G | |
| 관련 링크 | HC0, HC08G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812ER101K | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 8 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ER101K.pdf | |
![]() | L50J3R0 | RES CHAS MNT 3 OHM 5% 50W | L50J3R0.pdf | |
![]() | PA.700.A | 750MHz, 892MHz, 1.9GHz CDMA, GSM, LTE, UMTS Chip RF Antenna 700MHz ~ 800MHz, 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.17GHz 2dBi, 1.4dBi, 4.1dBi Solder Surface Mount | PA.700.A.pdf | |
![]() | Z1VA3PEO | Z1VA3PEO LSI SMD or Through Hole | Z1VA3PEO.pdf | |
![]() | BAV21.133 | BAV21.133 NXP SMD or Through Hole | BAV21.133.pdf | |
![]() | CD74HC423M96 | CD74HC423M96 TI NA | CD74HC423M96.pdf | |
![]() | H00D | H00D ORIGINAL HSON6 | H00D.pdf | |
![]() | TLP596G/597GA | TLP596G/597GA TOSHIBA DIP6 SOP6 | TLP596G/597GA.pdf | |
![]() | UCC3525ADW | UCC3525ADW UC SOP16 | UCC3525ADW.pdf | |
![]() | ICL7615MTV/883B | ICL7615MTV/883B INTERSIL CAN | ICL7615MTV/883B.pdf | |
![]() | BAS17805FP-E2 | BAS17805FP-E2 ROHM SMD or Through Hole | BAS17805FP-E2.pdf |