창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC08B222KDFN2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC08B222KDFN2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC08B222KDFN2 | |
| 관련 링크 | HC08B22, HC08B222KDFN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D240FXCAJ | 24pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240FXCAJ.pdf | |
![]() | 045302.5NR | FUSE BRD MNT 2.5A 125VAC/VDC SMD | 045302.5NR.pdf | |
![]() | CPCF0312K00JE66 | RES 12K OHM 3W 5% RADIAL | CPCF0312K00JE66.pdf | |
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![]() | T1028CJ | T1028CJ LUCENT PLCC-84 | T1028CJ.pdf | |
![]() | SNJ55108AW 5962-9690302QDA | SNJ55108AW 5962-9690302QDA TI SMD or Through Hole | SNJ55108AW 5962-9690302QDA.pdf | |
![]() | MAX709TCPA | MAX709TCPA MAXIM PDIP | MAX709TCPA.pdf | |
![]() | UPC8106 | UPC8106 NEC SMD or Through Hole | UPC8106.pdf | |
![]() | R8J30215ABG | R8J30215ABG RENESAS BGA | R8J30215ABG.pdf | |
![]() | MAX2754ECM | MAX2754ECM MAXIM QFP | MAX2754ECM.pdf | |
![]() | AM414800CSJ-07 | AM414800CSJ-07 ORIGINAL SMD or Through Hole | AM414800CSJ-07.pdf |