창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC-8809-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC-8809-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC-8809-2 | |
| 관련 링크 | HC-88, HC-8809-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H560GA01D | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H560GA01D.pdf | |
![]() | VJ0805D200FLBAP | 20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200FLBAP.pdf | |
![]() | SMCJ15E3/TR13 | TVS DIODE 15VWM 26.9VC SMCJ | SMCJ15E3/TR13.pdf | |
![]() | HSSR-8400 DIP | HSSR-8400 DIP HP SMD or Through Hole | HSSR-8400 DIP.pdf | |
![]() | 2N3408 | 2N3408 MOTOROLA CAN3 | 2N3408.pdf | |
![]() | 19091069 | 19091069 MOLEX SMD or Through Hole | 19091069.pdf | |
![]() | C16CA | C16CA FAR SMD or Through Hole | C16CA.pdf | |
![]() | ID9304-HOA60R | ID9304-HOA60R IDESYN SOT26 | ID9304-HOA60R.pdf | |
![]() | MIC24LCO8 | MIC24LCO8 MICROCHIP DIPSOP | MIC24LCO8.pdf | |
![]() | BT149D.126 | BT149D.126 NXP SMD or Through Hole | BT149D.126.pdf | |
![]() | RF6100-2 | RF6100-2 RFMD CSP | RF6100-2.pdf |