창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC-49/S 4.433619 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC-49/S 4.433619 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC-49/S 4.433619 | |
| 관련 링크 | HC-49/S 4, HC-49/S 4.433619 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-075M9L | RES SMD 5.9M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-075M9L.pdf | |
![]() | RT1206BRD075R6L | RES SMD 5.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD075R6L.pdf | |
![]() | D2817-3 | D2817-3 INTEL DIP | D2817-3.pdf | |
![]() | K4E6416120-TC60 | K4E6416120-TC60 SAMSUNG SMD | K4E6416120-TC60.pdf | |
![]() | X9C103ST4 | X9C103ST4 XICOR SOP | X9C103ST4.pdf | |
![]() | BCM4326 | BCM4326 ORIGINAL SMD-dip | BCM4326.pdf | |
![]() | HS20100PA | HS20100PA HOMSEMI TO-220 | HS20100PA.pdf | |
![]() | LDM2G181MERAHA | LDM2G181MERAHA nichicon DIP-2 | LDM2G181MERAHA.pdf | |
![]() | BCM5358 | BCM5358 Broadcom SMD or Through Hole | BCM5358.pdf | |
![]() | CF-PICS C3LABEL | CF-PICS C3LABEL SONY SMD | CF-PICS C3LABEL.pdf | |
![]() | 74HC4022AP | 74HC4022AP TOSHIBA DIP | 74HC4022AP.pdf | |
![]() | AN3827NK | AN3827NK PANASANIC DIP | AN3827NK.pdf |