창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HBZ222MBBCRAKR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HBU/Z/E/X Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | HBZ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HBZ222MBBCRAKR | |
관련 링크 | HBZ222MB, HBZ222MBBCRAKR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F25023CKT | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023CKT.pdf | |
![]() | PPT2-0020GRW2VS | Pressure Sensor 20 PSI (137.9 kPa) Vented Gauge Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0020GRW2VS.pdf | |
![]() | LAA110EP | LAA110EP CLARE DIPSOP | LAA110EP.pdf | |
![]() | IBM041814PQKB-9 | IBM041814PQKB-9 IBM QFP | IBM041814PQKB-9.pdf | |
![]() | DS55464J | DS55464J NSC DIP8 | DS55464J.pdf | |
![]() | 7534050 | 7534050 TI SMD | 7534050.pdf | |
![]() | TMSDVC5409GGU | TMSDVC5409GGU TI SMD or Through Hole | TMSDVC5409GGU.pdf | |
![]() | 2S306 | 2S306 ORIGINAL CAN | 2S306.pdf | |
![]() | CY74FCT2543TQC | CY74FCT2543TQC CYPRESS SSOP | CY74FCT2543TQC.pdf | |
![]() | GRM316R61C225KA88J | GRM316R61C225KA88J MURATA SMD or Through Hole | GRM316R61C225KA88J.pdf | |
![]() | HN58X2504FPIE | HN58X2504FPIE RENESAS SOP-8 | HN58X2504FPIE.pdf |