창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBZ222KBBCRAKR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HBU/Z/E/X Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | HBZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HBZ222KBBCRAKR | |
| 관련 링크 | HBZ222KB, HBZ222KBBCRAKR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402BRD07196RL | RES SMD 196 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD07196RL.pdf | |
![]() | L120 | L120 INTERSIL SMD or Through Hole | L120.pdf | |
![]() | DM54622J | DM54622J NS CDIP | DM54622J.pdf | |
![]() | KTY82/120/DG/B2,21 | KTY82/120/DG/B2,21 NXP SOT23 | KTY82/120/DG/B2,21.pdf | |
![]() | R144EFX R6636-11 | R144EFX R6636-11 ROCKWELL DIP | R144EFX R6636-11.pdf | |
![]() | 2062TI | 2062TI TI QFN | 2062TI.pdf | |
![]() | MX29LV160DBTI-70G | MX29LV160DBTI-70G MXIC TSSOP48 | MX29LV160DBTI-70G.pdf | |
![]() | MC74LS244ADR | MC74LS244ADR ORIGINAL SMD or Through Hole | MC74LS244ADR.pdf | |
![]() | RH1056AH | RH1056AH LTC CAN | RH1056AH.pdf | |
![]() | 78127-1069 | 78127-1069 MOLEX SMD or Through Hole | 78127-1069.pdf | |
![]() | IDT7201-LA15TP | IDT7201-LA15TP IDT SMD or Through Hole | IDT7201-LA15TP.pdf | |
![]() | UPD23C2001EGZ-803-1 | UPD23C2001EGZ-803-1 NEC TSOP | UPD23C2001EGZ-803-1.pdf |