창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBX223MBBCF0KR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HBU/Z/E/X Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | HBX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HBX223MBBCF0KR | |
| 관련 링크 | HBX223MB, HBX223MBBCF0KR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Z0-28 | Z0-28 ORIGINAL SMD or Through Hole | Z0-28.pdf | |
![]() | BKW8210T | BKW8210T BKW QFN-20 | BKW8210T.pdf | |
![]() | AP1509-5.0TRE1 | AP1509-5.0TRE1 ORIGINAL SOP-8 | AP1509-5.0TRE1.pdf | |
![]() | DS-308 | DS-308 DSL SMD or Through Hole | DS-308.pdf | |
![]() | 250R950G | 250R950G AD SOP | 250R950G.pdf | |
![]() | MX929BDS | MX929BDS CML SSOP | MX929BDS.pdf | |
![]() | HA2-2541-5 | HA2-2541-5 HAR SMD or Through Hole | HA2-2541-5.pdf | |
![]() | HCT22 | HCT22 MOTOROLA SOP | HCT22.pdf | |
![]() | DSX321G, 32.768MHz | DSX321G, 32.768MHz KDS PBFREE | DSX321G, 32.768MHz.pdf | |
![]() | IT8152GEXL | IT8152GEXL ITE SMD or Through Hole | IT8152GEXL.pdf | |
![]() | LM358AMNOPB | LM358AMNOPB NS SMD or Through Hole | LM358AMNOPB.pdf | |
![]() | ECKR3A101KBP | ECKR3A101KBP PANASONIC DIP | ECKR3A101KBP.pdf |