창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HBX222MBBSSQKR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HBU/Z/E/X Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | HBX | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HBX222MBBSSQKR | |
관련 링크 | HBX222MB, HBX222MBBSSQKR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
PCF0805PR-3K0BT1 | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/10W 0805 | PCF0805PR-3K0BT1.pdf | ||
RCP2512W13R0JS2 | RES SMD 13 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W13R0JS2.pdf | ||
4310R-104-501/501 | RES NETWORK 16 RES 500 OHM 10SIP | 4310R-104-501/501.pdf | ||
CY2273 | CY2273 CY SSOP48 | CY2273.pdf | ||
LMV1014P | LMV1014P NSC SMD or Through Hole | LMV1014P.pdf | ||
ADC1005S060TS/C1,1 | ADC1005S060TS/C1,1 NXP SOT341 | ADC1005S060TS/C1,1.pdf | ||
MAX4420CSTT | MAX4420CSTT MAXIM SMD or Through Hole | MAX4420CSTT.pdf | ||
FDC6323 | FDC6323 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDC6323.pdf | ||
TLV5610IDWG4 (ROHS) | TLV5610IDWG4 (ROHS) TEXAS SMD or Through Hole | TLV5610IDWG4 (ROHS).pdf | ||
SN75158FT | SN75158FT TI QFP | SN75158FT.pdf | ||
R5F212B8SDB14FA#UC | R5F212B8SDB14FA#UC RENESAS LQFP | R5F212B8SDB14FA#UC.pdf | ||
KS510121E2 | KS510121E2 SAMSUNG DIP | KS510121E2.pdf |