창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBX103MBBCF0KR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HBU/Z/E/X Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | HBX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.512" Dia(13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HBX103MBBCF0KR | |
| 관련 링크 | HBX103MB, HBX103MBBCF0KR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K222J20C0GH5UH5 | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K222J20C0GH5UH5.pdf | |
![]() | FA-238 26.0000MB-B3 | 26MHz ±50ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 26.0000MB-B3.pdf | |
![]() | 1N3317RA | DIODE ZENER 18V 50W DO5 | 1N3317RA.pdf | |
![]() | TNPU1206499RBZEN00 | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206499RBZEN00.pdf | |
![]() | SMSJ7.5CATR-13 | SMSJ7.5CATR-13 Microsemi SMB DO-214AA | SMSJ7.5CATR-13.pdf | |
![]() | 68V 0.5W | 68V 0.5W MOT ZENER | 68V 0.5W.pdf | |
![]() | ADT7461AARMZ-2RL | ADT7461AARMZ-2RL ON MSOP-8 | ADT7461AARMZ-2RL.pdf | |
![]() | LM124JQMLV | LM124JQMLV TI CDIP-14 | LM124JQMLV.pdf | |
![]() | SN75LV4735DB | SN75LV4735DB TI SSOP-28 | SN75LV4735DB.pdf | |
![]() | RP144D/SPR6764-69 | RP144D/SPR6764-69 CONEXANT QFP | RP144D/SPR6764-69.pdf | |
![]() | ULN3783N | ULN3783N ALLEGRO DIP8 | ULN3783N.pdf |