창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBWS2012-68N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBWS2012-68N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBWS2012-68N | |
관련 링크 | HBWS201, HBWS2012-68N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR151C682KAR | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151C682KAR.pdf | ||
1812CC103MAT9A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC103MAT9A.pdf | ||
54550-2291 | 54550-2291 MOLEX SMD or Through Hole | 54550-2291.pdf | ||
1N4749A(1W24V) | 1N4749A(1W24V) ON SMD or Through Hole | 1N4749A(1W24V).pdf | ||
RSS322RJTB | RSS322RJTB TYCO DIP | RSS322RJTB.pdf | ||
S1190 | S1190 HAMAMATSU DIP-2 | S1190.pdf | ||
LT6700HCS6-2 | LT6700HCS6-2 LINEAR SOT23-6 | LT6700HCS6-2.pdf | ||
MSP430F2417TPN | MSP430F2417TPN TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | MSP430F2417TPN.pdf | ||
CB182K0184JBC | CB182K0184JBC AVX SMD | CB182K0184JBC.pdf | ||
APT30GS60BRDQ2 | APT30GS60BRDQ2 APT TO-247 | APT30GS60BRDQ2.pdf | ||
MDD2600 | MDD2600 MagnaChip/ SOT-252 | MDD2600.pdf |