창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBU470KBBSVAK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HBU470KBBSVAK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HBU470KBBSVAK | |
| 관련 링크 | HBU470K, HBU470KBBSVAK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FL1600044 | 16MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL1600044.pdf | |
![]() | RB-2312A | RB-2312A ORIGINAL ZIP12 | RB-2312A.pdf | |
![]() | DG63400 | DG63400 N/A CDIP-20 | DG63400.pdf | |
![]() | AD9236BCPRL7-80 | AD9236BCPRL7-80 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | AD9236BCPRL7-80.pdf | |
![]() | IXF1024EC | IXF1024EC INTEL BGA | IXF1024EC.pdf | |
![]() | MIC2026 1BM | MIC2026 1BM MICREL SMD or Through Hole | MIC2026 1BM.pdf | |
![]() | PERFNDDR1133 | PERFNDDR1133 Pericom SMD or Through Hole | PERFNDDR1133.pdf | |
![]() | 0555590168+ | 0555590168+ MOLEX SMD or Through Hole | 0555590168+.pdf | |
![]() | STEL-2030 | STEL-2030 STANFORD PLCC84 | STEL-2030.pdf | |
![]() | XC61AC2302MR(003679) | XC61AC2302MR(003679) TOREX SOT23-3 | XC61AC2302MR(003679).pdf | |
![]() | MC1556BGAJC | MC1556BGAJC MOC CAN | MC1556BGAJC.pdf |