창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HBU220KBBCRBKR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HAU/Z/E/X Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | HBU | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | N750 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HBU220KBBCRBKR | |
관련 링크 | HBU220KB, HBU220KBBCRBKR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
TISP3072F3DR-S | PROTECTOR DUAL SYMMETRICAL | TISP3072F3DR-S.pdf | ||
445C3XF30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 24pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XF30M00000.pdf | ||
ERJ-8ENF2401V | RES SMD 2.4K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF2401V.pdf | ||
Y11212K49000B9L | RES SMD 2.49K OHM 1/4W 2512 | Y11212K49000B9L.pdf | ||
4816P-R2R-503LF | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 16SOIC | 4816P-R2R-503LF.pdf | ||
9061486901 | 9061486901 hat SMD or Through Hole | 9061486901.pdf | ||
SL2101C-KG-NP2Q | SL2101C-KG-NP2Q ZARLINK SMD or Through Hole | SL2101C-KG-NP2Q.pdf | ||
ICS843251AGI-14LF | ICS843251AGI-14LF IDT 8 TSSOP (LEAD-FREE) | ICS843251AGI-14LF.pdf | ||
S3006A-1 | S3006A-1 AMCC QFP | S3006A-1.pdf | ||
H5GQ1H24AFR-T2C | H5GQ1H24AFR-T2C HYNIX FBGA | H5GQ1H24AFR-T2C.pdf | ||
M67709-01 | M67709-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | M67709-01.pdf | ||
BAT54-02LRHE6327 | BAT54-02LRHE6327 Infineon PG-TSLP-2 | BAT54-02LRHE6327.pdf |