창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HBU100KBBCD0KR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HAU/Z/E/X Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | HBU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | N750 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HBU100KBBCD0KR | |
관련 링크 | HBU100KB, HBU100KBBCD0KR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SC357 | SC357 ORIGINAL SOT23-5 | SC357.pdf | |
![]() | M52347P | M52347P SAMSUNG DIP | M52347P.pdf | |
![]() | 50A34DQHGQ | 50A34DQHGQ N/A N A | 50A34DQHGQ.pdf | |
![]() | K15N60C3 | K15N60C3 Infineon TO-247 | K15N60C3.pdf | |
![]() | BC489AG | BC489AG ON SMD or Through Hole | BC489AG.pdf | |
![]() | RC0603 J 150KY | RC0603 J 150KY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603 J 150KY.pdf | |
![]() | FQB12N60CTM | FQB12N60CTM FAIRCHILD SOT-263 | FQB12N60CTM.pdf | |
![]() | UC1928A | UC1928A UNIDEN QFP | UC1928A.pdf | |
![]() | ECG275 | ECG275 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECG275.pdf | |
![]() | MMZ0603D560C | MMZ0603D560C TDK O603 | MMZ0603D560C.pdf | |
![]() | LVC2G53 | LVC2G53 TI SMD or Through Hole | LVC2G53.pdf | |
![]() | SI7852ADP-T1-GE3CT | SI7852ADP-T1-GE3CT VISHAY SMD or Through Hole | SI7852ADP-T1-GE3CT.pdf |