창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBT-HLD-G-108 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBT-HLD-G-108 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBT-HLD-G-108 | |
관련 링크 | HBT-HLD, HBT-HLD-G-108 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
APXA6R3ARA681MJC0G | 680µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 10 mOhm 15000 Hrs @ 105°C | APXA6R3ARA681MJC0G.pdf | ||
416F27035ADT | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035ADT.pdf | ||
744771233 | 330µH Shielded Wirewound Inductor 780mA 510 mOhm Max Nonstandard | 744771233.pdf | ||
CRGH1206J2R4 | RES SMD 2.4 OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J2R4.pdf | ||
AF0805FR-076M49L | RES SMD 6.49M OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-076M49L.pdf | ||
HH03-AF-0100 | HH03-AF-0100 HYUPJIN CONNECTOR | HH03-AF-0100.pdf | ||
DS1386-8K+120IND | DS1386-8K+120IND ORIGINAL DIP-32 | DS1386-8K+120IND.pdf | ||
RFP4N10 | RFP4N10 Intersil SMD or Through Hole | RFP4N10.pdf | ||
DM57194J/883 | DM57194J/883 NS SMD or Through Hole | DM57194J/883.pdf | ||
SC6849-65D | SC6849-65D SYSTEM SOP | SC6849-65D.pdf | ||
U5ZA48 | U5ZA48 TOSHIBA DO-218 | U5ZA48.pdf | ||
Z70116-8 | Z70116-8 ZILOG DIP40 | Z70116-8.pdf |