창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBR5066XJ22K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HBR5066XJ22K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HBR5066XJ22K | |
| 관련 링크 | HBR5066, HBR5066XJ22K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | FOXLF040A | 4MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | FOXLF040A.pdf | |
![]() | DRA1-CMXE100D10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | DRA1-CMXE100D10.pdf | |
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![]() | Y92E-B18RAS | BRACKET R-ANGL SLOT FOR M18 PROX | Y92E-B18RAS.pdf | |
![]() | 0603/105k | 0603/105k ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603/105k.pdf | |
![]() | B39162-B784 | B39162-B784 EPCOS SMD or Through Hole | B39162-B784.pdf | |
![]() | FN9222R-10/06 | FN9222R-10/06 MAX qfp | FN9222R-10/06.pdf | |
![]() | MPC8358EVVAGDG | MPC8358EVVAGDG MOTOROLA BGA | MPC8358EVVAGDG.pdf | |
![]() | B37987-M5104-M | B37987-M5104-M Siemens SMD or Through Hole | B37987-M5104-M.pdf | |
![]() | 0453007.MR(7A/125V) | 0453007.MR(7A/125V) ORIGINAL 1808 | 0453007.MR(7A/125V).pdf | |
![]() | ispsi2032-80LJ | ispsi2032-80LJ LATTICE PLCC44 | ispsi2032-80LJ.pdf |