창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBMBA0220 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBMBA0220 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBMBA0220 | |
관련 링크 | HBMBA, HBMBA0220 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C680J4GACTU | 68pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C680J4GACTU.pdf | |
![]() | KLDR01.6TXP | FUSE CRTRDGE 1.6A 600VAC/300VDC | KLDR01.6TXP.pdf | |
![]() | CX3225GA12000D0PTVCC | 12MHz ±50ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GA12000D0PTVCC.pdf | |
![]() | 416F37025IDR | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025IDR.pdf | |
![]() | AEH3736 | AEH3736 AEH SMD or Through Hole | AEH3736.pdf | |
![]() | WFF1N60 | WFF1N60 Wisdom TO-220F | WFF1N60.pdf | |
![]() | SMS708-E | SMS708-E FUJISOKU SOP16 | SMS708-E.pdf | |
![]() | C165D2 | C165D2 PRX MODULE | C165D2.pdf | |
![]() | EP1S25F780I7N | EP1S25F780I7N ALTERA BGA | EP1S25F780I7N.pdf | |
![]() | MAX3223EEAP-TG068 | MAX3223EEAP-TG068 MAXIM SSOP | MAX3223EEAP-TG068.pdf | |
![]() | MAX640ACSA | MAX640ACSA MIMAX SOP8 | MAX640ACSA.pdf |