창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBM38BL-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBM38BL-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBM38BL-2 | |
관련 링크 | HBM38, HBM38BL-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP386M439200JT3 | 0.39µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | MKP386M439200JT3.pdf | |
![]() | OSOPTA1003BT1 | RES ARRAY 10 RES 100K OHM 20SSOP | OSOPTA1003BT1.pdf | |
![]() | MSP430G245 | MSP430G245 TI PDIP20 | MSP430G245.pdf | |
![]() | CS02H1D47R00M02 | CS02H1D47R00M02 FUJ DIP | CS02H1D47R00M02.pdf | |
![]() | 1260CMP | 1260CMP ORIGINAL SOP8 | 1260CMP.pdf | |
![]() | RD3123N | RD3123N MIT SMD or Through Hole | RD3123N.pdf | |
![]() | MR27T12800L-10ETN03D | MR27T12800L-10ETN03D OKI TSOP48 | MR27T12800L-10ETN03D.pdf | |
![]() | W29C040-P-90Z | W29C040-P-90Z WINBOND SMD or Through Hole | W29C040-P-90Z.pdf | |
![]() | MS-150-J | MS-150-J MW SMD or Through Hole | MS-150-J.pdf | |
![]() | 24830-045-01 | 24830-045-01 SIEMENS DIP6 | 24830-045-01.pdf |