창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBM21PT-GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBM21PT-GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBM21PT-GP | |
관련 링크 | HBM21P, HBM21PT-GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSW107K006R0150 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 150 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSW107K006R0150.pdf | |
![]() | EM78P510NBQJ | EM78P510NBQJ EMC QFP | EM78P510NBQJ.pdf | |
![]() | W24512AKDV | W24512AKDV Winbond DIP32 | W24512AKDV.pdf | |
![]() | 532611271 | 532611271 MOLEX SMD or Through Hole | 532611271.pdf | |
![]() | T7K97 | T7K97 TOSHIBA QFP80 | T7K97.pdf | |
![]() | GD82551ITSL77C | GD82551ITSL77C INTEL SMD or Through Hole | GD82551ITSL77C.pdf | |
![]() | LLA185C70G225ME13E | LLA185C70G225ME13E ORIGINAL SMD or Through Hole | LLA185C70G225ME13E.pdf | |
![]() | B1030-2R5474-R | B1030-2R5474-R ORIGINAL DIP | B1030-2R5474-R.pdf | |
![]() | CL-270HR-C-TSL | CL-270HR-C-TSL CITIZEN SOD-523 0603 | CL-270HR-C-TSL.pdf | |
![]() | NC3MXX | NC3MXX Neutrik SMD or Through Hole | NC3MXX.pdf |