창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBM | |
관련 링크 | H, HBM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R3CXXAJ | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3CXXAJ.pdf | |
![]() | 416F27111AKT | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111AKT.pdf | |
![]() | MCS04020C3571FE000 | RES SMD 3.57K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C3571FE000.pdf | |
![]() | UTC2N5551-A | UTC2N5551-A UTC SMD or Through Hole | UTC2N5551-A.pdf | |
![]() | IDT7174S30P | IDT7174S30P IDT DIP | IDT7174S30P.pdf | |
![]() | MAX7524JP | MAX7524JP MAXIM PLCC | MAX7524JP.pdf | |
![]() | M50963 | M50963 ORIGINAL SMD or Through Hole | M50963.pdf | |
![]() | MB88501P-G-356M | MB88501P-G-356M FUJITSU DIP42 | MB88501P-G-356M.pdf | |
![]() | 450ME10HPD | 450ME10HPD SANYO DIP | 450ME10HPD.pdf | |
![]() | RV30YN20SB5K | RV30YN20SB5K Tocos SMD or Through Hole | RV30YN20SB5K.pdf | |
![]() | FH6616 | FH6616 ORIGINAL QFP | FH6616.pdf |