창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBLXT9785EHC.D0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HBLXT9785EHC.D0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HBLXT9785EHC.D0 | |
| 관련 링크 | HBLXT9785, HBLXT9785EHC.D0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 022402.5DRT2P | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 125VDC | 022402.5DRT2P.pdf | |
![]() | AZ40060001 | 40MHz ±10ppm 수정 7pF -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AZ40060001.pdf | |
![]() | BAR88-02V E6127 | BAR88-02V E6127 infineon SMD or Through Hole | BAR88-02V E6127.pdf | |
![]() | 2SC3739-T2B(B1 | 2SC3739-T2B(B1 NEC SOT23 | 2SC3739-T2B(B1.pdf | |
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![]() | ENG541252 | ENG541252 MOTOROLA QFP48 | ENG541252.pdf | |
![]() | L2004F31 | L2004F31 TECCOR TO-202 | L2004F31.pdf | |
![]() | K4B2G0446B-HCK0 | K4B2G0446B-HCK0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B2G0446B-HCK0.pdf | |
![]() | 328998 | 328998 AMP SMD or Through Hole | 328998.pdf | |
![]() | NH82801HU(QM33ES) | NH82801HU(QM33ES) INTEL BGA | NH82801HU(QM33ES).pdf | |
![]() | LQW0603-0075GTR | LQW0603-0075GTR MU SMD or Through Hole | LQW0603-0075GTR.pdf | |
![]() | NTC-T477K6.3TRDF | NTC-T477K6.3TRDF NIC SMD or Through Hole | NTC-T477K6.3TRDF.pdf |