창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBLXT9761HCB2835066 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HBLXT9761HCB2835066 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 208-HQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HBLXT9761HCB2835066 | |
| 관련 링크 | HBLXT9761HC, HBLXT9761HCB2835066 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02016D822KAT2A | 8200pF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02016D822KAT2A.pdf | |
![]() | 0217.400MXE | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0217.400MXE.pdf | |
![]() | 0819R-60K | 33µH Unshielded Molded Inductor 95mA 5.2 Ohm Max Axial | 0819R-60K.pdf | |
![]() | K3694-01S | K3694-01S FUJI T-pack | K3694-01S.pdf | |
![]() | TMP68HC000F16 | TMP68HC000F16 TOSHIBA PLCC | TMP68HC000F16.pdf | |
![]() | SE5050 | SE5050 NA CAN4 | SE5050.pdf | |
![]() | VFC55BP | VFC55BP BB DIP | VFC55BP.pdf | |
![]() | LT3071IUFD | LT3071IUFD LT QFN | LT3071IUFD.pdf | |
![]() | MA04-1204Q7YC | MA04-1204Q7YC HI-LIGHT ROHS | MA04-1204Q7YC.pdf | |
![]() | TLYE28CF | TLYE28CF ToShiBa SMD or Through Hole | TLYE28CF.pdf | |
![]() | XC2S200-5FGG256AMS | XC2S200-5FGG256AMS XILINX BGA | XC2S200-5FGG256AMS.pdf | |
![]() | RMC-06-0R00FR | RMC-06-0R00FR Cinetech SMD or Through Hole | RMC-06-0R00FR.pdf |